【韓媒:美國邀中國臺灣、日本、韓國組建半導(dǎo)體史上最強聯(lián)盟】韓國媒體引述韓政府官員和產(chǎn)業(yè)人士的話報導(dǎo),美國已提議與中國臺灣、日本和南韓建立“Chip 4聯(lián)盟”,以建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。業(yè)界人士研判,“Chip 4聯(lián)盟”若成局,其成員當(dāng)中,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等三家串連設(shè)計、制造到封測的指標(biāo)廠必當(dāng)是獲邀要角;韓國則以三星、SK海力士為雙箭頭;日本以東芝、瑞薩、東京威力科創(chuàng)等業(yè)者為主;美國則以應(yīng)材、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠,組成半導(dǎo)體史上最強的聯(lián)盟。
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